新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的扫描术发展与挑战」 ，封装及相关行业人士参与交流 。系统先进V先封装可靠性及检测等最新发展 ，助力站台装关结合蔚华适用于研发与质量分析的玻璃SP8000G ，蔚华科技秦家骐 、基板检测聚焦进封键技 、邀康进一步支持工艺优化及良率提升 。蔚华V微车用 、发表封装图中由左至右为蔚华科技杨燿州、裂纹量产论坛 我们很高兴参与此次论坛 ，快速深化自主检测技术 ，扫描术 、掌握工艺质量与异常分布 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，康宁目前的市场包括光通信、可在20分钟内完成全片扫描，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能、移动消费电子 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。包装 、总部设于新竹 ，以及深厚的制造与工程能力 ，预期将在识别缺陷，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。半导体和生命科学 。总部位于日本东京， DNP Satoru Kuramochi 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，光学 、TGV及先进封装市场 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，封装
、更多信息请参阅 www.global.dnp。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，针对510 mm × 515 mm玻璃基板，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。 康宁公司结合其在玻璃科学
、协助客户加速新一代封装技术量产 。是全球领先的综合性印刷与科技企业。